回答1：
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。专业的可以联系造物工场
回答2：
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在dualstripline的结构时。或者咨询一下造物工场
在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的？
最佳答案回答1：一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。专业的可以联系造物工场 回答2：一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在dualstripline的结构时。或者咨询...
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